陶瓷材料主要包括氧化铝，氧化锆，氮化铝、碳化硅、氮化硅等等，广泛应用于半导体，微电子，光电，军事与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性，一般不能采用传统加工技术处理，而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷激光微纳切割，激光刻槽等多种业务和方案。

金刚石材料主要包括人造单晶金刚石和天然单晶金刚石。由于金刚石材料还兼具高热传导率、高耐磨性、宽带透明性等功能性质，也是制作各种耐磨、耐高温、耐腐蚀、耐辐射元器件的首选材料，被广泛地应用于高功率激光器、半导体、医疗器械等领域的恶劣和极端的工作环境。公司提供金刚石材料激光微纳切割、开槽等激光微加工业务和方案。

聚合物包括由许多相似的组成分子结合产生的一大类大分子。有许多不同种类的聚合物材料,包括纤维素、天然或生物聚合物、有机硅和塑料等。激光可以加工钻孔的聚合物材料有聚酰亚胺、聚乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯等材料，主要应用于医疗器械、电子元器件、汽车工业等领域。公司提供聚合物激光微纳切割，激光刻槽等多种业务和方案。

金属材料，激光加工可以加工的金属材料有不锈钢、钛合金、铝合金、铜、铁等，可以加工出高精度的零部件，应用于航空、航天、轨道等领域。对于不锈钢，铝，铜，紫铜，钨，钼，钛，镍，铂等金属或超硬金属，以及各种合金的激光微孔钻孔方面都具有丰富的经验。公司提供金属材料激光微纳切割，激光刻槽等多种业务和方案。